广发证券发布通讯行业文告。CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）工夫通过将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，大幅抵制了交换芯片和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离抵制至几毫米，从而抵制I/O的总功耗和发烧量，权贵抵制信号蔓延，擢升带宽密度并改善信号圆善性。CPO不错权贵抵制功耗及信号蔓延。

　　CPO交换机里面中枢价值才能主要包括：OE光引擎、ELS外置光源、FAU光纤阵列、MPO齐集器、Fiber Shuffle光纤柔性板、PMF保偏光纤等。

　　CPO交换机大略权贵抵制集群功耗。字据博通官网信息，博通推出了51.2Tbps CPO交换家具Bailly，取舍2.5D封装决议，包含了8个6.4TBailly硅光引擎（(64x100Gbps FR4)）和Tomahawk 5交换芯片，可完毕30%功耗下落。同期，字据博通在ECOC 2024上的演讲，比较于传统可插拔光模块的决议，使用CPO决议不错让一个NVL576（B200）架构集群的功耗由16.2kw抵制至7.1kw，让一个由30528张GPU卡构成的AI集群功耗由832kw抵制至366kw。

　　CPO是光互联的紧迫趋势，现在仍在工夫探索阶段，3.2T时期有望初始缓缓浸透。文告合计，CPO的发展才刚起步，况且其行业门径变成展望还要一定时刻，现在尚处于工夫探索阶段。但跟着工夫的熟识，以及比及了1.6T之后的3.2T时期，传统可插拔功耗缓缓达到极限，CPO有望缓缓初始在3.2T时期被批量利用，但近几年，传统可插拔模块仍会主导阛阓。字据LightCounting展望，可插拔缔造将在将来五年致使更永劫刻内不绝主导阛阓。但是在2027年，CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%。

　　投资提议：文告合计，在Scale-out场景（缔造之间），CPO是恒久趋势但是两三年内云厂商需求仍以测试为主，大边界商用尚需时日。可插拔光模块受影响经过被严重高估，且即使过问CPO时期，光模块龙头仍凭借其恒久贪图累积的光学knowhow、光电封装的真切维持及工夫储备、调制及测试才能饰演紧迫脚色。抓续推选中际旭创、新易盛、天孚通讯。同期，也提议温存在CPO产业链中枢才能有工夫储备的相干公司，如太辰光、源杰科技等。